如何选购合适的牙科X射线成像系统

牙科X射线成像系统主要有四种类型：牙科X射线发生器、全景X射线系统、头颅X射线系统和CBCT扫描仪。

• 口内X射线系统：牙科X射线发生器可拍摄一颗或多颗牙齿的X射线。 射线照片或X射线有不同的类型：
  • 咬翼X光检查：非常常见，通常作为预防性检查进行。 它们可用于识别牙齿之间或牙龈线以下的蛀牙，以及潜在牙齿不适的根源。
  • 根尖周X光片： 根尖周X射线照相可以拍摄整颗牙齿（而不是像咬翼X射线照相那样只拍摄部分牙齿）的X射线照片，甚至可以拍摄到稍微超出牙根的部分。 当怀疑牙根尖或颌骨出现问题时，就会使用这种X光片。
  • 咬合X光片： 通过咬合X光片，我们可以看到 一小部分牙齿。 这可以让牙医看到牙齿的全面发育和位置，了解某些牙齿尚未萌出的原因，或识别超常牙齿。 这种X光片还能检测出囊肿、脓肿、腭裂或骨折。

• 全景X射线系统： 全景X光拍摄整个牙齿的二维图像（正视图）。
• 头颅X射线系统： 头颅X光拍摄整个头部一侧的二维图像（侧视图）。
• CBCT（或锥形束）扫描仪：CBCT扫描仪可拍摄骨骼结构和三维重建的数字图像。 根据模型的不同，该设备可以捕捉到或大或小的牙齿和周围骨骼。 值得注意的是，这种设备使用的辐射剂量比传统CT扫描低得多，因为传统CT扫描使用的是扇形辐射束，也称为 “扇形束”。

如今，有很多混合型设备，能够进行一种以上的口外射线照相：

• 全景和头型测量
• 全景和CBCT
• 全景、头颅和CBCT

Acteon全景+头颅测量+CBCT系统

选择牙科电源箱时需要考虑几个方面，如尺寸和配置、功率以及准直器尺寸。

• 尺寸和配置： 根据办公室的可用空间，有三种不同的尺寸和配置可供选择：
  • 壁挂式 X 光机： 使用这些机器时，必须检查臂长。
  • 轮式 X 光机：有时还可集成座椅。
  • 便携式 X 光机：了解它们的重量很重要。

• 功率： 设备的功率决定了图像的类型（数字、模拟或两者）和所需的曝光时间。 牙科 X 射线发生器的功率很高，在 30 千瓦到 100 千瓦之间，可以快速生成图像。 平均使用功率在 50 千瓦至 70 千瓦之间。

• 准直器的尺寸和可调节性： 准直器限制了X射线入射场的大小和生成的最大图像尺寸。

KaVo Dental壁挂式牙科X射线发生器

口内X射线设备是最经济的牙科X射线解决方案，因为它们结构紧凑，检查速度非常快。 然而，它们的使用仍然仅限于某些应用领域。 最好使用带有口内射线照相设备的传感器，尤其是辐射剂量较低的设备，如CMOS数字口内传感器。 与柔性光刺激荧光板型图像感受器相比，CMOS传感器具有以下优势：

• 与柔性传感器相比，具有更高的 耐用性和耐受性
• (几乎）立即在屏幕上显示图像
• 缩短照射时间，从而减少患者吸收的辐射剂量
• 合理的维护成本
• 易于消毒

不过，也应考虑到这些传感器的以下特点：

• 最大分辨率
• 传感器尺寸应足以对大牙齿（至少22毫米）进行射线照相
• 防水等级（建议达到IPx7级）
• 连接类型（最好是 USB）
• 所提供软件与现有设备的兼容性

采用Simple&Smart CMOS技术的口内DR传感器

尽管锥形束计算机断层扫描仪是最昂贵的牙科成像设备，但在某些情况下，尤其是需要三维图像来进行精确诊断或特定评估时，锥形束计算机断层扫描仪还是必不可少的。 这些是使用CBCT扫描仪的主要情况：

• 诊断需要更多信息：有时，当二维放射学（全景）无法提供足够的诊断信息或开具治疗处方时，就需要三维图像，这时就需要使用CBCT扫描。
• 手术前根尖周评估： 建议使用CBCT进行手术前根尖周评估，尤其是颌骨后部或精神孔。
• 根病理学评估
• 额外的根管： CBCT扫描用于寻找和定位附加根管。
• 种植前评估：CBCT扫描用于种植前评估，特别是评估骨量是否足以接受种植体。
• 评估颌骨肿瘤病变的范围。
• 上颌窦和鼻腔研究。

Planmeca 牙科 CBCT 扫描仪

CBCT扫描仪可根据视场（FOV）的大小进行分类。 视场角的大小可以获得较大或较小的容积，因此是选择CBCT扫描仪的一个关键标准。 可提供以下CBCT扫描仪：

• 小田块：小于10厘米
• 中型场地： 10至15厘米之间
• 大面积： 大于15厘米

选择CBCT扫描仪时需要考虑的另一个重要参数是体素大小，决定了三维图像的分辨率。

该设备使用非常小的体素（0.076毫米）生成非常详细的图像，从而可以观察到解剖结构的微小变化。 换句话说，体素越大，图像的分辨率就越低，也就越难区分附近的小结构。

大多数 CBCT 扫描仪的体素为0.2毫米、0.3毫米或0.4毫米。 您使用的体素大小取决于研究对象和您需要图像显示的详细程度。

在某些情况下，最好选择 各向同性体素 （体素的两侧大小相同），这样可以对分析的各种解剖结构进行可靠的测量。